在武汉,看见“芝麻开门”的黑科技
工人日报-中工网记者 刘小燕
11月25日,记者跟随中国记协、全国三教办组织的中央媒体编辑记者增强“四力”教育实践活动,走进湖北省武汉市青山区和平大道一栋办公大楼的32层,坐落于此的黑芝麻智能科技有限公司(以下简称黑芝麻智能)用一扇极具科技感的旋转开合式圆形入户门,向每位访客传递出用黑科技实现“芝麻开门”的企业理念。

据公司创始人单记章介绍,黑芝麻智能成立于2016年,是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始,后续又推出武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域……在多年发展历程中,有许多重要节点都令单记章难以忘怀,其中就包括2021年将总部从上海迁至武汉。
“我自己是湖北人,迁回武汉一方面是出于家乡情怀,另一方面也是看中了这片科技创新蓬勃发展的热土。”单记章坦言,回到湖北后享受到了很多政策支持,湖北人才很多,希望自己能够作表率,让更多人才集聚湖北、集聚武汉来做一些事情。

梳理黑芝麻智能的发展成果,记者发现,该企业近年来核心应用加速迭代出新,与上下游企业合作不断加深,产品在海内外市场得到了广泛应用。例如,与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作;算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
另一个令单记章记忆犹新的场景,是黑芝麻智能于2024年8月正式在香港交易所主板挂牌上市。“非常激动!”谈及敲钟时刻,单记章的脸上仍然难掩兴奋之情。他告诉记者,公司未来还将在挖掘芯片应用、成立并购基金、助力打造产业集群等方面做出更多探索,让小小芯片发挥更大作用。
来源:工人日报客户端
黑芝麻智能7纳米芯片亮相上海车展,与英特尔达成战略合作
在2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)举办媒体发布会,推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破。
“智能汽车AI芯片第一股”
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在开场演讲中回顾了公司成立八年发展历程:凭借自研ISP、NPU两大核心IP,构建了华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列( 跨域融合芯片)两大产品线,并成功登陆港交所成为“智能汽车AI芯片第一股”。过去几年,公司通过A1000(本土首款车规级高算力芯片)、C1236(全球首款跨域融合芯片)等产品持续突破,2025年推出的A2000系列更以全景通识高算力设计,率先支持大模型端侧推理,推动AI计算效率再升级。
在量产成果方面,黑芝麻智能的华山A1000系列芯片成功赋能了多款市场上的热销车型,尤其是吉利银河E8、领克07、领克08等车型,这些车凭借卓越的智能驾驶功能赢得了消费者的高度评价,进一步验证了A1000系列在智能驾驶领域的强劲表现。吉利银河作为吉利新能源的核心品牌,2024年销量达到49.4万辆,同比增长80%,并且2025年销量目标定为100万辆,预计黑芝麻智能将在这一进程中继续扮演关键角色。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表开场演讲
面向未来,黑芝麻智能将以“技术创新+开放生态”双轮驱动,聚焦芯片研发,赋能汽车智能化转型。单记章指出,大模型进入端侧推理时代,计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带宽性能、探索混合模型架构,致力于突破“算法决定上限”的行业瓶颈。同时,公司立足汽车领域,向机器人、边缘计算等场景延伸,以全栈技术能力开启智能时代的“计算革命”。
展示7纳米车规芯片
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣深入解读了华山A2000家族芯片的技术内核。华山A2000芯片基于7nm车规工艺打造,集成CPU、DSP、GPU、NPU等12类功能单元,实现单芯片多任务并行处理能力。其核心突破在于自研的“九韶”NPU架构,采用大核设计支持Transformer硬加速,同时支持FP8/FP16混合精度运算,能效比达行业顶尖水平。杨宇欣表示:“九韶NPU不仅满足大模型实时推理需求,还通过优先级抢占机制,确保复杂场景下的计算确定性,为高等级辅助驾驶提供安全基石。”

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣解读A2000技术内核
华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品,分别针对不同等级的辅助驾驶需求。A2000 Lite专注于城市辅助驾驶,A2000支持全场景通识辅助驾驶,而A2000 Pro则是为高阶全场景通识辅助驾驶设计。
杨宇欣强调,A2000的“通识感知”能力基于知识增强的语义空间,使车辆可像人类一样理解隧道、夜间、极端天气等复杂场景,并做出预判性决策。配套的BaRT工具链兼容PyTorch、Triton等主流框架,支持开发者快速部署算法。
此外,A2000家族还向智能机器人和边缘计算等领域延伸。通过与C1200家族芯片协同,黑芝麻智能推出“大脑+小脑”机器人平台方案,目前已与武汉大学刘胜院士团队、傅利叶团队推进具身智能场景落地。
舱驾一体方案量产落地
发布会上,黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布,基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。C1296采用7nm工艺,首次实现智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件级资源整合,支持多域数据实时互通,可灵活适配经济型至高端车型需求。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型,计划2025年达到量产状态。
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示:“C1296芯片的量产验证了本土芯片企业对汽车电子架构变革的前瞻洞察。我们以‘用芯融合智能体验’为目标,通过技术突破帮助车企实现从功能叠加到体验升维的转型。与东风汽车、均联智行的深度合作,展现了产业链协同创新的巨大潜力。”
东风汽车智能化技术总工程师冯超表示:“此前双方基于华山A1000芯片开发的L2+级辅助驾驶系统已在奕派007、008车型量产。此次C1296芯片的跨域能力,进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环。黑芝麻智能的本土化服务与技术前瞻性,是东风‘场景驱动’战略落地的关键支撑。”
均联智行全球商务副总裁沈建枢指出,三方方案通过模块化设计,可快速移植至全球主流车型平台,满足国内外市场对智能化与成本的双重需求。
与英特尔达成战略合作
黑芝麻智能产品副总裁丁丁现场首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。该方案将车载标准功能高度集成于长生命周期平台,既满足经济车型舱驾融合的成本控制需求,又可支撑高端车型灵活解耦高算力系统。通过标准化底座与灵活扩展的架构设计,有效缓解车企面临的平台迭代快、重复开发投入大等矛盾,实现从基础控制到智能座舱、辅助驾驶的模块化组合。
与此同时,黑芝麻智能与美国芯片巨头英特尔正式宣布达成战略合作。 双方成立联合工作组,共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台” ( 以下简称“舱驾融合平台” ), 通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势,为全球车企提供更高性能、 更具性价比、 更安全可靠的跨域融合解决方案。
在具体实践中,黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”:武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能,英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验,华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合,在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代,为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。
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