闻泰科技44亿“断臂”求生？剥离产品集成业务，押注半导体
在业绩遭遇重挫、外部环境风云突变的背景下，曾经的ODM（原始设计制造商）巨头闻泰科技股份有限公司（下称“闻泰科技”）正试图通过大规模资产剥离来扭转颓势。
5月17日，闻泰科技披露重大资产出售草案，计划以约44亿元人民币的“一口价”，将其核心的产品集成业务板块出售给立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）及其子公司。
闻泰科技此次计划出售的资产，近乎囊括了其产品集成业务的“家底”，具体包括昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆明智通电子有限公司、闻泰科技（深圳）有限公司、香港闻泰及其控股的印尼闻泰等公司的全部股权，同时还打包出售了无锡闻泰、无锡闻讯以及印度闻泰三家公司的相关业务资产。交易总对价43.89亿元，将全部以现金形式支付。
这场“大甩卖”的直接导火索，是闻泰科技在国际贸易摩擦中遭遇的困境。2024年12月2日，美国商务部将闻泰科技列入“实体清单”，使得其产品集成业务在供应链采购、技术研发乃至市场销售等多个环节迅速感受到寒意。闻泰科技在公告中坦言，公司面临着接不到新订单、老订单也可能流失的窘境。
财务数据更揭示了沉重的压力。2024年，闻泰科技归属于母公司股东的净利润巨亏28.33亿元，同比暴跌超过300%。公司将此归咎于“实体清单”的冲击，称产品集成业务（ODM业务）前景不明，不得不对相关资产进行大规模减值。
因此，此次资产重组被外界解读为闻泰科技聚焦半导体主业、力图“换挡自救”的关键一步。然而，这场涉及百亿营收体量的重组，引来了监管一连串的问询，闻泰科技的转型之路并非坦途。
重组 “瘦身”背后：业绩承压与 监管追问 的挑战
闻泰科技此次资产剥离的背后，是其业绩持续承压的现实。
查阅其2024年年报，尽管公司整体营业收入达到735.98亿元，实现了超过两成的同比增长，但净利润却亏损达28.33亿元。细看其两大主营业务：产品集成业务贡献了582.70亿元的营收，占比近八成，但其毛利率却低至2.49%，同比缩水5.74个百分点；相比之下，半导体业务虽然营收仅为147.15亿元，但毛利率高达37.52%。
在此背景下，闻泰科技选择出售产品集成业务，意图卸下包袱，全力发展前景和利润空间更为可观的半导体业务。公司在回复上海证券交易所的问询时也提到，尽管预计产品集成业务中的部分非A业务长期来看有回升可能，甚至整个板块在2026年可能实现收入反弹，但短期内，即2025年和2026年，如果继续运营，该业务板块预计仍将面临亏损。
2025年3月27日，上海证券交易所针对这份重大资产出售预案发出了问询函，核心问题直指交易的目的与合理性，以及闻泰科技在剥离了主要营收来源后，后续将如何经营。交易所特别关注到，闻泰科技为何选择整体剥离产品集成业务，而不是仅仅处理那些受“实体清单”影响最严重的特定部分。
闻泰科技在其回复中解释，自2024年12月初被列入“实体清单”后，公司便开始研究各种应对方案，业务剥离是选项之一。随着局势的演变，尤其是谷歌等重要客户的负面反应，使得“实体清单”的杀伤力在2024年12月下旬迅速扩大，这让公司意识到仅通过法律框架优化或客户沟通已难以有效规避冲击，从而下定决心启动业务剥离。闻泰科技认为，整体出售不仅能避免“实体清单”带来持续损失，更是公司主动进行战略转型的必要举措。
除了监管问询，交易本身的细节和潜在风险也值得投资者细究。根据交易预案，此次出售资产的作价是以相关资产在2024年12月31日的未经审计账面净值为基础，经过债转股调整后的净值约为46.08亿元。值得注意的是，闻泰科技在2024年第四季度已对产品集成业务相关的长期资产进行了大额减值拨备，其中拟出售业务的减值金额在16.96亿元至22.94亿元之间。这种先减值后出售的作价方式是否公允，以及评估机构的更换，同样是监管关注的焦点。
半导体 业务能否撑起公司发展？
在计划甩掉产品集成业务“包袱”后，闻泰科技未来的战略重心将完全倾斜至半导体领域。这块业务主要与其在2019年底收购的安世集团（Nexperia）紧密相关。
据悉，安世集团采用的是半导体行业成熟的IDM（垂直整合制造）模式，业务范围覆盖了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链，其产品如功率器件、模拟芯片等，广泛应用于汽车电子、工业控制和消费电子等多个领域。
从闻泰科技披露的数据来看，其半导体业务展现出较强的盈利能力。进入2025年第一季度，闻泰科技的整体业绩实现了扭亏，归母净利润达到2.61亿元，同比增长超过八成。其中，半导体业务的拉动作用明显，公司高层在与投资者交流时也表示，其半导体业务在汽车、工业和消费电子等关键应用市场均保持着行业领先地位，拥有超过2.5万家优质客户。
然而，将所有希望寄托于半导体业务，对闻泰科技而言，同样意味着新的挑战。首先，便是“实体清单”的潜在影响。尽管闻泰科技多次强调，目前其半导体业务的运营并未受到“实体清单”的直接冲击，但全球地缘政治的复杂多变，没有人能保证这道“紧箍咒”未来不会波及半导体业务。公司在回复上交所的问询时，也并未回避这一风险。
值得注意的是，闻泰科技的半导体业务也在2024年上半年出现了下滑。根据财报数据，上半年闻泰科技半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，同比下降22.40%。
其次，收购安世集团时形成的巨额商誉，也是悬在闻泰科技头顶的一柄“达摩克利斯之剑”。高达213.97亿元的商誉，至今未进行过减值处理。虽然公司历年年报均称，经过减值测试，安世集团的商誉无需减值，但考虑到其半导体业务的营业收入和净利润在2022年至2024年期间实际呈现逐年下滑的态势，未来一旦业绩不及预期，巨额商誉减值将可能对公司利润造成巨大打击。对此，闻泰科技在回复问询时也提示，若安世半导体未来业绩波动，确实存在引发商誉减值的风险。
此外，一些境外经营风险也不容忽视。根据公司披露的“重大资产出售报告书（草案）”，由于印度当地特殊的监管环境，印度闻泰在2025年1月收到了来自印度财政部所得税司的问询，要求其对2021至2022财年的一些事项作出解释，并可能因此面临罚款，具体金额尚待确定。尽管闻泰科技认为这一潜在的税务处罚与此次出售的资产包关联不大，不会对交易构成重大影响，但也作为一项风险进行了提示。
此次“壮士断腕式”的资产重组，转型后的闻泰科技能否在半导体这条高科技赛道上突出重围，仍有待时间的检验。
采写：南都湾财社记者 严兆鑫
这位芯片大佬，如何让欧洲高管心服口服？且看闻泰科技的蜕变启示
来自东方的企业家想管好欧洲公司？技术出身能玩转跨国并购？代工企业敢跨界半导体？这三个看似不可能的商业命题，却被一个民营企业家全部破解。
当闻泰的张学政以300亿豪赌收购欧洲半导体公司时，质疑声如潮水般涌来。然而，欧洲高管却亲口承认“并购后公司跑赢市场，这都归功于他”。这个让欧洲人折服的东方掌舵者，究竟做对了什么？
跨界并购，改写全球半导体格局
2018年，全球半导体产业格局剧变之际，国家亟需半导体产业，张学政主导完成中国半导体史上最大跨境并购——以超300亿元收购安世半导体。这场并购不仅让闻泰跻身全球功率半导体第一梯队，更填补了我国在汽车电子、工业控制等关键领域的技术空白。
并购只是开始，真正的考验接踵而至——那就是整合。当外界热议闻泰能否整合成功时，那些来自欧洲的高管们更是不乏质疑：你能管理好这家公司吗？
没想到，两年后，欧洲高管就用这样的一句话评价他：“半导体业务在被并购以后，发展出色，长期跑赢市场，这主要归功于张学政的有力支持”。
一个来自东方的企业家，想把一个具有西方基因的公司管理好，甚至让欧洲人心服口服，给出如此高的评价，这不容易。
他是怎么做到的？
面对外界对跨界整合的质疑，张学政亲任半导体业务CEO，全力开展整合工作。面临疫情冲击，他通过线上办公稳定业务，居然在疫情期间仍推动半导体业务逆势增长。
疫情过后，他经常往返于国内外主持管理工作，在海外拜访客户。半导体业务的高管在采访中透露：过去一直想进入全球某知名电动汽车供应链，但困难重重。被闻泰收购后，张学政积极推动和对方高层有效会谈，成功改变局面。
张学政带领下的半导体业务发展迅速，甚至超过了市场增长。2020—2022全球半导体市场规模复合增长率6.76%，而闻泰半导体业务的增长率却达27.74%，实现逆势增长，用业绩回应所有质疑。
坚持创新，布局未来增长
成功整合过后，张学政更是带领半导体业务不断创新。
当2022年消费电子与汽车行业双双进入调整期，张学政以技术创新破局。将研发投入从几个亿的规模提升至10亿量级，构建技术矩阵：从氮化镓(GaN)到碳化硅(SiC)，从车规级IGBT到模拟IC、逻辑IC，形成年均推出800余款新产品的创新节奏。
2024年，他又宣布投资2亿美元在德国汉堡建设8英寸晶圆产线，抢占新的制高点。
亮闪闪的成绩、卓越的管理能力、极具前瞻的战略眼光，这或许就是这位企业家让欧洲人心服口服的原因。
以战略定力，应对复杂变局
2024年12月，是闻泰科技的一个“坎”。当美国将闻泰列入实体清单导致ODM业务受阻时，张学政最终选择了"壮士断腕"，逐步出售ODM业务，全面聚焦半导体。令人唏嘘的是，他当年是为了国家半导体产业的发展而进行跨境并购，如今却因此事而受到牵连，一家民营企业的发展历程如此波折，实在让人感叹。
不过，在中央明确支持硬科技发展的政策导向下，发展半导体产业已成国家战略，与闻泰的转型战略形成了同频共振。
从证监会优先支持集成电路企业融资，到地方政府专项产业基金扶持，再到证监会主席吴清表示，将进一步加大对集成电路等重点产业支持力度，优先支持开展关键核心技术攻关的科技型企业股债融资、并购重组。可以说，一套政策组合拳为民营科技企业注入了强心剂。
启示录：民营企业家的时代担当
展望未来，张学政没有止步，他还要大力发展第三代半导体、研发模拟芯片，推动晶圆制造从8英寸向12英寸转型升级。
张学政的创业历程折射出新时代民营企业家的精神图谱：30岁白手起家展现开拓的魄力，跨界并购彰显战略眼光，技术攻坚体现创新，战略转型凸显企业家情怀。
这不仅是单个企业的进化，更预示着我们的半导体产业从追赶者向引领者的角色转变。相信在这些新时代企业家的接续奋斗下，科技民营企业的崛起故事，正在书写新的篇章。
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