北京矽成科技 遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

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遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

5月9日晚间,北京君正(300223.SZ)发布公告称,公司拟继续推进收购重大资产重组事项,并将调整方案拿下购北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)全部的股权。另外,公司股票将自5月10日开市起停牌。

北京矽成科技 遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

由于北京矽成的股权在近几年曾被A股多家上市公司争夺,北京君正的这则公告一经推出,立即引起了市场的高度关注。

多家上市公司抢夺股权

据格隆汇查阅的资料显示,北京君正成立于2005年7月,并在2011年5月实现上市。该公司的主营业务是微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。

目前,公司的控股股东、实控人为刘强和李杰,分别持有公司20.17%、12.82%的股权。

具体来看,根据此次调整后的方案,北京君正将直接收购北京矽成59.99%股权和上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)100%财产份额,后者持有北京矽成剩余40.01%的股权,若本次交易完成,公司将直接及间接合计持有北京矽成全部股权。目前,调整后的交易对价暂未公布。

而在2018年11月9日的方案中,北京君正拟间接收购北京矽成51.6%的股权与上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合伙)53.29%的财产份额(闪胜创芯持有北京矽成3.79%的股权)。

彼时,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成全部股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成估值暂定为65亿元。

北京矽成科技 遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

(图片来源:北京君正公告)

值得一提的是,北京君正并不是唯一一家试图收购北京矽成的A股上市公司。

实际上,思源电气(002028.SZ)以及兆易创新(603986.SH)都曾有意收购北京矽成的股权。

2016年9月20日,兆易创新发布重大资产重组停牌公告。

此后,兆易创新在2017年2月13日发布的公告中表示,计划65亿收购北京矽成100%股权。

北京矽成科技 遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

(图片来源:兆易创新公告)

然而,在交易过程中,北京矽成运营实体(ISSI)的某主要供应商认为兆易创新与ISSI重组后将成为其潜在的有力竞争对手,要求在交易完成时有权终止相关供应合同,而兆易创新则认为,终止供应合同将对北京矽成未来经营业绩造成较大不利影响。最终,这项资产重组事项在2017年8月9日被终止。

与兆易创新联姻不成,北京矽成很快便遇到了其他的买主。

2018年9月5日,思源电气发布公告称,公司持股66%的上海集岑企业管理中心与上海武岳峰资本等签署投资框架协议,拟收购上海承裕资产管理合伙企业全部有限合伙份额,而上海承裕合计持有北京矽成41.65%的股权。

10月10日,思源电气公告表示,本次交易以北京矽成72亿元的估值为计算基础,总交易对价为29.67亿元。

(图片来源:思源电气公告)

北京矽成成色几何?

北京矽成的股权居然先后引起了三家上市公司的争夺,应该有很多投资者想知道这家公司究竟成色怎么样。

格隆汇查阅资料得知,北京矽成是一家控股型的公司,真正让北京君正等上市公司感兴趣的是其旗下的实体公司ISSI。

ISSI成立于1988年,并在1995年登陆纳斯达克市场。该公司的主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。

ISSI的存储芯片产品在DRAM、SRAM领域保持全球领先地位,产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域。

2015年,以武岳峰资本为代表的中国财团主导完成了ISSI的私有化,耗资约为7.64亿美元,约合50亿元人民币。

据披露的财务数据显示,截至2017年末,北京矽成总资产为60.4亿元,净资产为53.5亿元,当年实现营业收入25.1亿元,同期扣非净利润为3亿元。

值得注意的是,北京君正的收购之路或许不会很顺利。

资料显示,武岳峰资本已经通过下属企业上海承芯举牌了思源电气,目前其持股比例已经达到了9.08%。

而按照思源电气对集岑合伙实缴出资10亿元计算,占集岑合伙当前实缴出资比例为75.64%,意味着思源电气通过集岑合伙及承裕合伙间接享有相当于北京矽成13.22%的股东权益。

其实,北京君正之所以会花费巨资去收购北京矽成也是因为公司的业绩非常疲软。

财报显示,北京君正在最近5年的扣非净利润一直是亏损的,完全没有任何起色。

北京矽成科技 遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

(图片来源:同花顺)

而作为同行业得并购,如果北京君正取得北京矽成的进一步控制权,上市公司将把自身在处理器芯片领域的优势与目标公司在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,增强其自身的竞争力。

另外,自芯片、5G、半导体等高科技产业被给予前所未有的重视后,A股上市公司频频收购海外资产置入公司。

如闻泰科技(600745.SH)收购安世半导体已经于近期通过了市场监管总局的反垄断审查,;韦尔股份(603501.SH)百亿“蛇吞象”收购北京豪威也获中美监管通过。 北京君正最终能否如愿拿下北京矽成,投资者不妨拭目以待。

突破进口垄断,实现半导体关键粉体材料百吨级量产,「矽瓷新能」完成近千万元天使+轮融资 36氪首发

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36氪获悉,北京矽瓷新能科技有限公司(以下简称「矽瓷新能」)近期完成近千万元天使+轮融资,由金桥基金、水木创投、尚势资本、产业投资人持股平台溪瓷众友联合投资,资金将主要用于补充合成石英砂量产线流动资金。

「矽瓷新能」成立于2019年,专注于平台级第三/四代半导体关键粉体材料制备技术,布局了氮化铝、碳化硅、合成石英砂等多个产品,广泛应用于半导体衬底、芯片热管理、特种结构件等领域。 创始人丁溪锋先后获得清华大学学士学位和博士学位,一直从事化学工程相关工作。

目前,「矽瓷新能」已建成百吨级合成石英砂量产线,以及碳化硅、氮化铝粉体中试线,产品向头部客户供货,待客户一致性验证结束后,预计2025年下半年进入放量阶段。

一、首创有机-无机聚合凝胶法,自研高纯度低成本合成石英砂

合成石英砂、碳化硅等高端粉体材料同属第三/四代半导体产业链上游。其中,合成石英砂是制造石英坩埚、石英型材的关键原料,石英坩埚作为单晶硅生长的“容器”,决定着硅片质量;石英型材则应用于芯片制造的各个环节,保障工艺精度。

长期以来,高品质的半导体用合成石英砂依赖进口,日本三菱化学在全球处于垄断地位。 「矽瓷新能」创始人丁溪锋博士介绍,日本三菱化学生产工艺为水热法,采用有机硅在高温高压下进行水解。这种方式产品纯度高,颗粒均匀性强。但面临的问题是成本太高,所以合成石英砂售价一直居高不下。

“十四五”规划《产业结构调整指导目录》中,将高纯石英原料列为鼓励类产品进行重点突破。国内企业也尝试采用多种技术路线实现合成石英砂的国产替代,包括溶胶凝胶法、气相沉积法、水玻璃离子交换法等,但由于上述技术路线无法兼顾品质与成本,或难以实现批量化生产,因此应用于高端领域的石英砂一直以来未能实现国产替代。

“我们把有机高分子中的聚合物技术,跨界应用到无机粉体材料上,研发了聚合凝胶法,对纯度、品质、成本等因素进行统筹兼顾。” 丁溪锋进一步介绍,「矽瓷新能」聚合凝胶法采用比较廉价的含硅工业副产品作为原料,在水溶液中聚合,在常温常压下聚合成聚合物前驱体,再经过高温处理,得到高纯合成石英砂产品。

聚合凝胶法一方面降低了原材料和整体设备投资成本,另一方面,聚合过程中,聚合单元能够和原材料中的杂质形成低沸点络合物,在高温煅烧阶段去除,从而解决粉体纯度问题。

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「矽瓷新能」高纯度合成石英砂产品

「矽瓷新能」目前已量产两种纯度规格的高纯合成石英砂,分别是用于部分替代进口天然石英砂的5N8级产品,和用于替代进口合成石英砂的7N级产品;产品颗粒粒度分布可75μm-200μm之间调节;同时成本显著降低。

工艺放大过程中,「矽瓷新能」从科学问题和工程问题两方面入手,解决从小试、中试到量产放大中的品质不均等问题。一方面团队基于加成聚合、脱水缩合等工艺核心机理的理解,解决底层问题;另一方面借助团队工程经验,解决化工放大过程中的传热传质等工程问题。

二、合成石英砂放量在即,推动硅系列产品走向量产

通过聚合凝胶法粉体合成平台级技术,「矽瓷新能」现已布局硅和铝两条产品线。其中,硅系列包含高纯合成石英砂、半导体级4H-碳化硅粉体、陶瓷级3C-碳化硅粉体;铝系列为第三/四代半导体导热材料氮化铝粉体,可以广泛应用于半导体、光纤通信、光伏产业、精密光学器件等领域。

“我们的粉体材料是产业链上游的基础材料,在不同行业的应用中,对粉体的要求是相似的。例如,在碳化硅行业中,无论是新能源汽车还是特高压输变电,使用的碳化硅器件多种多样,但对碳化硅材料本身的要求几乎是一致的。”丁溪锋分析,目前半导体行业整体行情处于上行阶段,「矽瓷新能」未来3-4年会重点面向半导体行业进行客户拓展。

作为主打国产替代的产品,客户重点考量的因素在于稳定性和性价比。 “性价比这个确实比较有把握。现在我们刚刚进入客户的供应链,客户对于我们产品的稳定性肯定需要一段时间来考察,每个批次都能保持性能稳定,才会开始大规模进行替代。”丁溪锋相信,聚合凝胶法结合了传统成熟的化工工艺,工艺成熟度相对较好,同时保持连续化生产进行品质管控,将确保整个产品稳定性通过市场验证。

北京矽成科技 遭北京君正(300223SZ)“哄抢”,北京矽成有何来头?

「矽瓷新能」量产线

在此过程中,「矽瓷新能」也在持续与产业链上下游企业合作,巩固竞争优势。产业链上游,与龙头企业合作,稳定原料供应;产业链下游,在量产阶段引入产投方,拓展市场应用并绑定大客户。

目前,「矽瓷新能」已向行业头部一级供应商送样,拿到小批量测试订单,开始向部分头部客户供货。丁溪锋预计,大量的稳定采购订单会在客户一致性验证结束之后开启,2025年下半年将进入放量阶段 ,2026年整体收入预计将达到千万级别,2027年随着碳化硅和氮化铝产品投产,收入将进一步提高。

未来规划方面,「矽瓷新能」将扩大在国内半导体行业的市场份额,绑定重要客户,力争明年现有生产线达到满负荷生产;另一方面推动碳化硅从中试走向量产线,争取明年建成碳化硅量产线,转入试生产阶段。

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本文来自微信公众号“36氪未来产业”,作者:张冰冰,阿至,36氪经授权发布。

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